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華為

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Huawei

CPU

INTEL 至強(qiáng)E3系列

操作系統(tǒng)

WINDOWS

內(nèi)存類型及容量

DDR4

硬盤

4T

擴(kuò)展槽

24個(gè)

電源類型

單電源

插槽配置/其他配置

"RAID卡：SR130-BC1M05ESMN-SR130 (LSI3008)-SAS/SATA RAID Card-RAID0,1,1E,+600mm MiniSAS HD模塊； 磁盤：實(shí)配2*2TB 7.2K SATA硬盤（RAID1后，實(shí)際可用容量2TB）； PCIe插槽：標(biāo)配1個(gè)PCIe 3.0 x8 插槽,最大可使用PCIE raiser卡擴(kuò)展5個(gè)PCIe插槽； 散熱：N+1個(gè)冗余系統(tǒng)風(fēng)扇； 外設(shè)接口：4個(gè)USB（前面2個(gè)，后面2個(gè)）； 管理：集成BMC管理模塊，板載華為iBMC管理模塊，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性； 網(wǎng)口：標(biāo)配2個(gè)千兆電口和2個(gè)萬兆光口（不含光模塊，可選配），對(duì)外提供1個(gè)10/100Mbps RJ45管理網(wǎng)口"

售后服務(wù)

3年維保，含首次上門基礎(chǔ)安裝服務(wù)

包裝清單

服務(wù)器 *1、保修卡*1、使用說明*1、1U滑軌 *1、電源線 *1